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集成電路獎補兌現8條！2023年合肥市集成電路產業發展若干政策申報條件、流程要求
2023年合肥市集成電路產業發展若干政策正申報中，本次兌現獎補8條，關于這八條政策的申報的條件、流程及補助標準需要申報的朋友可隨時咨詢小編：
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2023年合肥市集成電路產業發展若干政策申報對象：
在合肥市行政區劃內完成工商、稅務登記并實際經營，從事集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料、EDA、IP、傳感器、模組、公共服務等領域研發、生產和服務的獨立法人單位和與之相關的公共平臺、創新載體配套服務機構及終端應用企業等。
2023年合肥市集成電路產業發展若干政策申報范圍：
本次申報《若干政策》條款第一、二、三、四、五、六、九、十條，共8條，其中第六條的制造、封裝測試類企業上臺階獎勵不在本次申報范圍內。本次補助（獎勵）相關主體2022年1月1日至12月31日期間發生的相關費用（符合條件的事項），以發票時間為補助依據。
2023年合肥市集成電路產業發展若干政策申報時間要求：
1.請各縣市區、開發區嚴格按照《實施細則》要求組織企業編制資金申請報告，按照申報明細表中的發票排列順序依次提供合同、銀行付款憑證等相關佐證材料。
2.申報主體于2023年3月12日前登陸合肥市產業政策管理信息系統（https://hfcyzc.hfceloan.com/frontPage），完成注冊后，按照《若干政策》和《實施細則》要求，在網上提交真實、完整的申報材料，并根據部門初審意見，及時完善申報材料。
3.申請單位原則上須有6名以上（含6名）員工在合肥繳納社會保險（繳納社會保險3個月以上），并在資金申請報告中提供員工繳納社會保險證明材料。2022年新招商落戶企業社保條件不滿足的，由縣區發改（招商）部門提供證明材料后綜合判定。
4.申報材料涉及增值稅發票的，專票提供抵扣聯，普票提供發票聯。申請補助金額為發票不含稅金額。
5.申請單位申請單個條款支持額度不低于10萬元，補助金額小于10萬元的不予支持。
6.各縣市區、開發區須充分掌握申報單位情況，開展現場核查，確保推薦單位運營情況良好，并在申請材料（合肥市集成電路產業政策資金申請表）上蓋章確認。具有失信行為信息（有效期內）的單位不得申請《若干政策》支持。
7.各縣（市）區、開發區會同財政等部門核驗申報單位資金申請報告的真實性、完整性、合規性和準確性，并會同財政部門聯合行文上報（具體要求見附件1）。本次申報的相關支持條款與市級其他政策同類型條款不重復享受，各縣（市）區、開發區做好審核把關。
合肥市加快推進集成電路產業發展若干政策
為進一步加快推進集成電路產業發展，建設具有重要影響力的國家集成電路戰略性新興產業集群，結合本市實際，制定本政策。
一、支持企業研發創新
（一）支持企業流片。集成電路設計企業、高校院所對擁有自主知識產權產品開展多項目晶圓（MPW）流片，按照流片費用70%給予補助，年度補助總額最高300萬元（高校院所最高150萬元）。集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費用50%給予補助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補助總額最高800萬元。每家企業年度補助總額最高1000萬元。（責任單位：市發改委）
（二）支持企業購買和研發IP。對向IP提供商購買IP（含Foundry IP模塊）的集成電路企業，按照實際發生費用40%給予補助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補助總額最高500萬元。對向第三方機構購買IP的集成電路企業，按照實際發生費用40%給予補助，每家企業年度補助總額最高100萬元。對在合肥從事集成電路IP開發的企業（企業IP營業額占比超50%），按照研發年度投入15%進行補助，年度補助總額最高1000萬元。（責任單位：市發改委）
（三）支持企業購買、租用和研發EDA工具軟件。對購買EDA工具軟件（含軟件升級費用）的企業在合肥開展研發活動，按照實際發生費用50%給予補助，每家企業年度補助總額最高200萬元。對租用集成電路公共服務平臺EDA工具軟件的企業，按照實際發生費用50%給予補助，每家企業年度補助總額最高100萬元。對在合肥從事集成電路EDA工具研發的企業，按照研發年度投入30%進行補助，年度補助總額最高2000萬元。（責任單位：市發改委）
（四）支持半導體IDM企業開發新產品。對IDM企業依托自身核心技術，開發經省市主管部門認定的新產品，每開發一種新產品獎勵50萬元。每家企業年度獎勵總額最高300萬元。（責任單位：市發改委）
二、支持企業規模發展
（五）支持企業加大投資。鼓勵集成電路企業新建項目，總投資3億元以上的集成電路制造、封測類項目，總投資5000萬元以上的集成電路裝備、材料類項目，設備總投資1000萬元以上的集成電路設計企業項目，按照固定資產實際投資額（含潔凈間建設費用，不含土地購買和廠房建設費用）15%給予補助，每家企業補助總額最高2000萬元。重點集成電路項目按照“一事一議”政策給予支持。（責任單位：市發改委、市經信局）
（六）支持企業成長壯大。對年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設計（含EDA、IP，下同）、第三方服務平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業，分別給予企業50萬元、100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元一次性獎勵。對年度銷售收入首次突破10億元、30億元、50億元、80億元、100億元、200億元的集成電路制造、封裝測試類企業，分檔給予企業最高200萬元獎勵，200億元以上每一個百億元臺階增加獎勵100萬元。上述資金企業獎勵給核心團隊的比例不低于60%；每上一個臺階獎勵一次，同一企業若滿足多項條件，按照“從高不重復”原則支持。（責任單位：市發改委、市經信局）
（七）支持兼并引進企業。鼓勵集成電路企業通過兼并、收購、參股等多種形式開展并購重組。對市場前景好、產業帶動強、發展潛力大的重大項目，按照“一事一議”政策給予支持。對達到總部企業認定條件的新引進總部企業，參照對我市貢獻給予連續3年每年500萬元至5000萬元等不同等次獎勵。（責任單位：市財政局）
（八）支持企業上市。對集成電路企業上市申請獲證監會或交易所受理的，給予最高300萬元獎勵，獲受理當年在科創板上市的企業再獎勵300萬元，在其他板上市的企業再獎勵100萬元。（責任單位：市地方金融監管局）
三、支持產業生態營造
（九）支持鏈動發展。銷售額1億元以上的集成電路、系統（整機）、終端等企業，或投資超5億元項目的上述企業，采購非關聯集成電路企業自主研發的芯片（模組按照芯片價格計價）、關鍵核心設備和材料，且單個產品首次年度采購金額累計在300萬元以上的，按已支付實際采購金額20%給予采購方一次性補助，集成電路企業年度補助總額最高1000萬元，系統（整機）、終端企業年度補助總額最高300萬元。鼓勵集成電路產線（中試線）為省市主管部門認定的首臺套裝備、首批次新材料、新產品提供驗證服務，對驗證單臺（套）裝備或單批次材料價格超過50萬元的，按照驗證裝備或材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元、50萬元補助。每家企業年度補助總額最高300萬元。（責任單位：市發改委）
（十）支持公共服務平臺建設。獲批建設國家“芯火”雙創平臺等國家級集成電路公共服務平臺的，經認定，按照購置EDA軟件、關鍵設備等費用30%給予補助，每家承擔單位年度補助總額最高1000萬元。支持第三方技術服務或檢測平臺運營，對開展樣片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證的，按實際服務企業費用（不含EDA租賃費用）10%給予獎勵，每家企業年度獎勵總額最高200萬元。（責任單位：市發改委）
（十一）支持設立投資基金。依托市政府母基金設立相關集成電路產業子基金，集中支持集成電路重點企業發展、重大項目建設。支持基金參股國家產業基金、社會機構專業投資基金，發揮政府基金杠桿效應。鼓勵社會各類風險投資、股權投資基金、信保基金投資我市集成電路產業項目。（責任單位：市財政局、市政府國資委）
（十二）支持產業人才培育和引進。支持行業組織、公共服務機構、高校院所、重點企業等單位牽頭建設合肥市集成電路產教融合基地，開展集成電路人才技能培訓、崗前實訓等，按“一事一議”政策給予支持。對認定為集成電路企業產業人才的，按照我市人才政策可享受租房補貼、購房補貼、個稅補貼、企業引才獎勵、子女入學保障等支持政策。（責任單位：市委組織部、市發改委、市人社局、市政府國資委、市住房保障和房產管理局）
（十三）支持產業要素對接。鼓勵集成電路產業領域行業協會、產業（技術）聯盟、龍頭企業及其它企（事）業單位，組織舉辦項目路演、技術論壇、芯機對接、創新創業大賽等要素對接活動（平臺），采取政府購買服務方式給予支持。發布一批集成電路應用場景開放清單，鼓勵我市集成電路企業先試先用。（責任單位：市發改委、市科技局、市經信局、市財政局）
四、附則
（十四）本政策適用于合肥市行政區劃內經營的集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料、高端驗證等領域研發、生產和服務的企業和與之相關的公共平臺、創新載體配套服務機構等，由市發改委會同相關市直部門負責解釋。
（十五）本政策與市級其他政策類似條款，按照從優不重復原則執行，我市集成電路企業可享受《合肥市推動經濟高質量發展若干政策》等相關條款。對弄虛作假騙取資金的，將追回資金并3年內不受理財政資金補助（獎勵）申請；情節嚴重的，追究相關企業和人員法律責任。失信企業不在本政策支持范圍內。
（十六）本政策自印發之日起施行，補助（獎勵）相關主體2021年1月1日至2023年12月31日期間符合條件的事項，由市發改委牽頭會同相關市直部門組織實施。
